2.00毫米（ 0.079 ）间距的Milli-电网™头，双排双体，通孔，垂直， 50电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）选择性电镀， 8.70毫米（ 0.343 ）堆叠高度 2.00mm .079 Pitch Milli-Grid™ Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 50 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Selective Plating, 8.70mm .343 Stacking Height
50 针位针座间隔柱 0.079"（2.00mm） 镀金 通孔
得捷:
CONN HDR 50POS 0.079 STACK T/H