Conn Wire to Board HDR 3 POS 1.25mm Solder RA Thru-Hole T/R
针座连接器 位置
得捷: WTB 1.25 WAFER 90 DIP
艾睿: 1.25mm Wire-to-Board Connector System WAFER THROUGH HOLE RIGHT ANGLE, 3 POSITIONS, 15u" GOLD PLATING
触点数 3
绝缘电阻 100 MΩ
排数 1
拔插次数 30
额定电流Max 1A/触头
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
接触电阻Max 20 mΩ
高度 3.5 mm
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
数据手册