5175474-3概述
D-Sub高密度连接器 CHAMP 050 BTB REC H 30P W/LEG
30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder
得捷:
CONN BTB HD RCPT 30POS R/A SLDR
贸泽:
D-Sub高密度连接器 CHAMP 050 BTB REC H 30P W/LEG
艾睿:
Conn High Density F 30 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 30 Terminal 1 Port Tray
5175474-3中文资料参数规格
技术参数
触点数 30
极性 Female
触点电镀 Gold
绝缘电阻 100 MΩ
排数 2
方向 Right Angle
易燃性等级 UL 94 V-0
针脚数 30
额定电流Max 1A/触头
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压Max 250 VAC
封装参数
安装方式 Through Hole
外形尺寸
高度 7.5 mm
物理参数
外壳颜色 Black
颜色 Black
触点材质 Phosphor Bronze
外壳材质 Nylon
其他
产品生命周期 End of Life
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
海关信息
ECCN代码 EAR99
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