61082-063406LF

61082-063406LF中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Beryllium Copper

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

Gender RCP

Pitch 0.8 mm

Body Orientation Straight

Termination Method Solder

Mounting Surface Mount

Contact Material Beryllium Copper

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Operating Temperature -40 to 125 °C

Max Processing Temp 260

Contact Plating Gold Over Nickel

Lead Finish Matte Tin Over Nickel

Product Length 29.8 mm

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买61082-063406LF
型号: 61082-063406LF
制造商: Amphenol 安费诺
描述:Conn Board to Board RCP 60POS 0.8mm Solder ST SMD T/R

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司