INFINEON IRF2903ZSPBF 晶体管, MOSFET, N沟道, 260 A, 30 V, 0.0019 ohm, 10 V, 4 V
N 通道功率 MOSFET,30V,
Infineon 系列分离式 HEXFET® 功率 MOSFET 包括 N 通道设备,采用表面安装和引线封装。 形状系数可解决大多数板布局和热设计挑战问题。 在整个范围内,基准导通电阻减少了传导损耗,让设计人员可以提供最佳系统效率。
得捷:
MOSFET N-CH 30V 75A D2PAK
欧时:
Infineon HEXFET 系列 Si N沟道 MOSFET IRF2903ZSPBF, 235 A, Vds=30 V, 3引脚 D2PAK TO-263封装
贸泽:
MOSFET 30V 1 N-CH HEXFET 2.4mOhms 160nC
e络盟:
INFINEON IRF2903ZSPBF 晶体管, MOSFET, N沟道, 260 A, 30 V, 0.0019 ohm, 10 V, 4 V
艾睿:
Trans MOSFET N-CH Si 30V 235A 3-Pin2+Tab D2PAK Tube
安富利:
Trans MOSFET N-CH 30V 235A 3-Pin2+Tab D2PAK T/R
Chip1Stop:
Trans MOSFET N-CH 30V 235A 3-Pin2+Tab D2PAK Tube
TME:
Transistor: N-MOSFET; unipolar; 30V; 260A; 290W; D2PAK
Verical:
Trans MOSFET N-CH Si 30V 235A 3-Pin2+Tab D2PAK Tube
Win Source:
MOSFET N-CH 30V 75A D2PAK
额定功率 290 W
通道数 1
针脚数 3
漏源极电阻 0.0019 Ω
极性 N-Channel
耗散功率 231 W
阈值电压 4 V
漏源极电压Vds 30 V
漏源击穿电压 30 V
连续漏极电流Ids 235A
上升时间 100 ns
输入电容Ciss 6320pF @25VVds
下降时间 37 ns
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 231W Tc
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-263-3
长度 10.67 mm
宽度 9.65 mm
高度 4.83 mm
封装 TO-263-3
材质 Silicon
工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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