HDAF-11-08.0-S-13-2-P

HDAF-11-08.0-S-13-2-P概述

板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket

143 位置 高密度阵列,母形 表面贴装型 镀金


得捷:
2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED


贸泽:
板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket


艾睿:
Conn Elevated Array Terminal SKT 143 POS 2mm Solder ST SMD Tray


安富利:
Conn Elevated Array Terminal SKT 143 POS 2mm Solder ST SMD


HDAF-11-08.0-S-13-2-P中文资料参数规格
技术参数

触点数 143

极性 Female

排数 13

额定电流Max 2.3A/触头

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压Max 200 VAC

接触电阻Max 19 mΩ

封装参数

安装方式 Solder

外形尺寸

高度 10.51 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买HDAF-11-08.0-S-13-2-P
型号: HDAF-11-08.0-S-13-2-P
制造商: Samtec 申泰电子
描述:板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
替代型号HDAF-11-08.0-S-13-2-P
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HDAF-11-08.0-S-13-2-P

Samtec 申泰电子

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当前型号

HDAF-11-08.0-S-13-1

申泰电子

完全替代

HDAF-11-08.0-S-13-2-P和HDAF-11-08.0-S-13-1的区别

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