HM2P08PD5111N9LF

HM2P08PD5111N9LF图片1
HM2P08PD5111N9LF中文资料参数规格
技术参数

针脚数 125

其他

접촉 도금 Gold

전류 정격 1.5 A

하우징 소재 Thermoplastic

장착 Angle Straight

Number of Positions 125 Position

열 수 5 Row

Packaging Tray

제품 Headers

시리즈 Millipacs

종단 스타일 Press Fit

타입 Module 타입 B 25 Positions

전압 정격 750 V

Brand Amphenol FCI

접촉 소재 Phosphor Bronze

가연성 정격 UL 94 V-0

장착 스타일 Through Hole

피치 2 mm

Insulation 저항 10000 MOhms

제조업체 FCI / Amphenol

Standard Pack Qty 48

상표명 Millipacs

RoHS Compliant

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买HM2P08PD5111N9LF
型号: HM2P08PD5111N9LF
制造商: Future Communications IC
描述:

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台