
.050" LP Arrayª High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Terminal
80 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装型 镀金
得捷:
CONN ARRAY PLUG 80POS SMD GOLD
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1(无限)
REACH 状态 非 REACH 产品
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 LP Arrary™
包装 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel®
零件状态 在售
连接器类型 公引脚阵列
针位数 80
间距 0.050"(1.27mm)
安装类型 表面贴装型
特性 板件导轨,拾放
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度 4mm,4.5mm
板上高度 0.145"(3.68mm)
排数 4
基本产品编号 LPAM-20
RoHS标准 RoHS Compliant