MDM-100PBSP-TL56-A30

MDM-100PBSP-TL56-A30中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Body Orientation Straight

Mounting Through Hole

Gender PIN

Contact Plating Gold

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Termination Method Solder

Operating Temperature -55 to 125 °C

Contact Material Copper Alloy

Product Length 77.98 mm

数据手册

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型号: MDM-100PBSP-TL56-A30
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature PIN 100POS Solder ST Thru-Hole 100 Terminal 1Port

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