MDM-100PCBRP-TL39

MDM-100PCBRP-TL39中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Contact Plating Gold

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Contact Material Copper Alloy

Mounting Through Hole

Termination Method Solder

Operating Temperature -55 to 125 °C

Gender PIN

Body Orientation Right Angle

Product Length 55.12 mm

数据手册

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型号: MDM-100PCBRP-TL39
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature PIN 100POS Solder RA Thru-Hole 100 Terminal 1Port

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