MDM-21SBSP-L56

MDM-21SBSP-L56中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Mounting Through Hole

Body Orientation Straight

Operating Temperature -55 to 125 °C

Contact Material Copper Alloy

Termination Method Solder

Contact Plating Gold

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Gender SKT

Product Length 42.93 mm

数据手册

在线购买MDM-21SBSP-L56
型号: MDM-21SBSP-L56
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 21POS Solder ST Thru-Hole 21 Terminal 1Port

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司