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MDM9PCBRPA174图片1

MDM9PCBRPA174中文资料参数规格

技术参数

触点数 9

额定电流 3 A

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 7.82 mm

物理参数

触点材质 Copper Alloy

数据手册

在线购买MDM9PCBRPA174

型号： MDM9PCBRPA174

制造商： ITT Corporation ITT电子

描述：Conn Micro D-Subminiature PIN 9POS Solder RA Thru-Hole 9 Terminal 1Port