MDM-9SBS-L61-A174

MDM-9SBS-L61-A174中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Contact Plating Gold

Gender SKT

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Termination Method Solder

Mounting Through Hole

Contact Material Copper Alloy

Body Orientation Straight

Operating Temperature -55 to 125 °C

Product Length 35.31 mm

数据手册

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型号: MDM-9SBS-L61-A174
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 9POS Solder ST Thru-Hole 9 Terminal 1Port

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