MDM-9SCBR-L61

MDM-9SCBR-L61中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Mounting Through Hole

Termination Method Solder

Body Orientation Right Angle

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Contact Plating Gold

Operating Temperature -55 to 125 °C

Gender SKT

Contact Material Copper Alloy

Product Length 19.94 mm

数据手册

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型号: MDM-9SCBR-L61
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature SKT 9POS Solder RA Thru-Hole 9 Terminal 1Port

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