MS27466T11B2P-LC

MS27466T11B2P-LC中文资料参数规格
技术参数

触点数 2

额定电压 850VDC, 600VAC

封装参数

封装 -

外形尺寸

高度 26.19 mm

封装 -

物理参数

触点材质 Beryllium Copper

数据手册

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型号: MS27466T11B2P-LC
制造商: Aero Conesys
描述:MS27466T11B2P-LC

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