QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P

QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P概述

CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

32 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金


得捷:
CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD


QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P中文资料参数规格
其他

RoHS 状态 符合 ROHS3 规范

湿气敏感性等级 MSL 1(无限)

ECCN EAR99

HTSUS 8536.69.4040

制造商 Samtec Inc.

系列 Power Q2™ QFS

包装 散装

产品状态 在售

连接器类型 差分对阵列,母

针位数 32

间距 0.025"(0.64mm)

排数 2

安装类型 表面贴装型

特性 接地总线(平面),配接导架,拾放

触头表面处理 镀金

触头表面处理厚度 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度 10mm,11mm,14mm

板上高度 0.278"(7.06mm)

基本产品编号 QFS-016

符合标准

RoHS标准

数据手册

在线购买QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P
型号: QFS-016-04.25-H-D-DP-GP-P
制造商: Samtec 申泰电子
描述:CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

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