CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
66（64 + 2 射频插孔） 位置 连接器 差分对阵列，公 表面贴装型 镀金
得捷: CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 RF Q2™ QMS
包装 托盘
产品状态 在售
连接器类型 差分对阵列，公
针位数 66（64 + 2 射频插孔）
间距 0.025"（0.64mm）
排数 2
安装类型 表面贴装型
特性 板件导轨，接地总线（平面），安装法兰
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度 10mm，12mm
板上高度 0.212"（5.38mm）
基本产品编号 QMS-032
RoHS标准
数据手册