QSE-028-01-H-D-DP-A-L

QSE-028-01-H-D-DP-A-L概述

0.8mm Q Strip¨ High-Speed Ground Plane Socket Strip

56 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金


得捷:
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD


QSE-028-01-H-D-DP-A-L中文资料参数规格
其他

RoHS 状态 符合 ROHS3 规范

湿气敏感性等级 MSL 1(无限)

ECCN EAR99

HTSUS 8536.69.4040

制造商 Samtec Inc.

系列 Q Strip® QSE

包装 托盘

Product Status 在售

连接器类型 差分对阵列,母

针位数 56

间距 0.031"(0.80mm)

排数 2

安装类型 表面贴装型

特性 板卡导引,接地总线(平面),弹簧锁

触头表面处理 镀金

触头表面处理厚度 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度 5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度 0.128"(3.25mm)

基本产品编号 QSE-028

符合标准

RoHS标准

数据手册

在线购买QSE-028-01-H-D-DP-A-L
型号: QSE-028-01-H-D-DP-A-L
制造商: Samtec 申泰电子
描述:0.8mm Q Strip¨ High-Speed Ground Plane Socket Strip

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台