CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD
80 位置 连接器 差分对阵列，母 表面贴装型 镀金
得捷: CONN DIFF ARRAY RCP 80P SMD GOLD
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 Q Strip® QSH
包装 托盘
Product Status 在售
连接器类型 差分对阵列，母
针位数 80
间距 0.020"（0.50mm）
排数 2
安装类型 表面贴装型
特性 板卡导引，接地总线（平面），卡锁
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度 5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度 0.128"（3.25mm）
基本产品编号 QSH-040
数据手册