CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
28 位置 连接器 差分对阵列，公 表面贴装型 镀金
得捷: CONN DIFF ARRAY PLG 28P SMD GOLD
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 Q Strip® QTE
包装 散装
产品状态 在售
连接器类型 差分对阵列，公
针位数 28
间距 0.031"（0.80mm）
排数 2
安装类型 表面贴装型
特性 板件导轨，接地总线（平面），拾放
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 3.00µin（0.076µm）
接合堆叠高度 14mm
板上高度 0.528"（13.40mm）
基本产品编号 QTE-014
RoHS标准
数据手册