CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD
56 位置 连接器 差分对阵列，公 表面贴装型 镀金
得捷: CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 Q Strip® QTE
包装 散装
零件状态 在售
连接器类型 差分对阵列，公
针位数 56
间距 0.031"（0.80mm）
排数 2
安装类型 表面贴装型
特性 接地总线（平面），拾放
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度 19mm
板上高度 0.718"（18.24mm）
基本产品编号 QTE-028
RoHS标准
数据手册