排数 8
针脚数 80
安装方式 Surface Mount
连接器类型 高密度阵列，母形
间距 0.031"（0.80mm）
安装类型 表面贴装
特性 板件导轨，拾放
触头镀层 金
触头镀层厚度 30µin（0.76µm）
接合堆叠高度 7mm，10mm
板上高度 0.180"（4.57mm）
数据手册