TSW-111-23-L-D概述
2.54mm 方针
针座 通孔 22 位置 0.100"（2.54mm）
立创商城:
2.54mm 方针
得捷:
CONN HEADER VERT 22POS 2.54MM
艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
Newark:
# SAMTEC TSW-111-23-L-D Board-To-Board Connector, 2.54 mm, 22 Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2 Rows
TSW-111-23-L-D中文资料参数规格
技术参数
触点数 22
极性 Male
触点电镀 Gold
排数 2
针脚数 22
额定电流Max 6.3A/触头
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压Max 550 VAC
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
引脚间距 2.54 mm
外形尺寸
长度 27.9 mm
宽度 5.08 mm
高度 8.38 mm
封装 -
引脚间距 2.54 mm
物理参数
外壳颜色 Black
颜色 Black
触点材质 Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃
外壳材质 Plastic
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Bulk
制造应用 -, Industrial
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
TSW-111-23-L-D引脚图与封装图 
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