66AK2G12ABY100

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66AK2G12ABY100中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 1 MB

工作温度Max 90 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 625

封装 FCBGA-625

外形尺寸

封装 FCBGA-625

物理参数

工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

66AK2G12ABY100引脚图与封装图
66AK2G12ABY100引脚图
66AK2G12ABY100封装图
66AK2G12ABY100封装焊盘图
在线购买66AK2G12ABY100
型号: 66AK2G12ABY100
制造商: TI 德州仪器
描述:多核 DSP+Arm、1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核 625-FCBGA 0 to 90

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