66AK2G12ABYA100

66AK2G12ABYA100中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 1 MB

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 625

封装 FCBGA-625

外形尺寸

封装 FCBGA-625

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买66AK2G12ABYA100
型号: 66AK2G12ABYA100
制造商: TI 德州仪器
描述:多核 DSP+Arm、1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核 625-FCBGA -40 to 105

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