66AK2H14DAAW24

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66AK2H14DAAW24中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 6 MB

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1517

封装 FCBGA-1517

外形尺寸

封装 FCBGA-1517

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买66AK2H14DAAW24
型号: 66AK2H14DAAW24
制造商: TI 德州仪器
描述:多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核、10GE 1517-FCBGA 0 to 85
替代型号66AK2H14DAAW24
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TI 德州仪器

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德州仪器

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66AK2H14DAAW24和66AK2H14BAAW24的区别

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