70T3319S133BFGI参数规格_中文资料_数据手册PDF

70T3319S133BFGI中文资料参数规格

技术参数

电源电压 2.4V ~ 2.6V

封装参数

引脚数 208

封装 LFBGA-208

外形尺寸

长度 15.0 mm

宽度 15.0 mm

封装 LFBGA-208

厚度 1.40 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube, Rail

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买70T3319S133BFGI

型号： 70T3319S133BFGI

制造商： Integrated Device Technology 艾迪悌

描述：Dual-Port SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, CBGA208, 15 X 15MM X 1.4MM, 0.8MM PITCH, GREEN, FPBGA-208

替代型号70T3319S133BFGI

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
70T3319S133BFGI Integrated Device Technology 艾迪悌	当前型号	当前型号
70V3319S133BCI 艾迪悌	功能相似	70T3319S133BFGI和70V3319S133BCI的区别

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

70T3319S133BFGI

Integrated Device Technology 艾迪悌

当前型号

70V3319S133BCI

艾迪悌

功能相似