70T631S10BFI8参数规格_中文资料_数据手册PDF

70T631S10BFI8中文资料参数规格

封装参数

引脚数 208

封装 CABGA

外形尺寸

长度 15.0 mm

宽度 15.0 mm

封装 CABGA

厚度 1.40 mm

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买70T631S10BFI8

型号： 70T631S10BFI8

制造商： Integrated Device Technology 艾迪悌

描述：256K x 18, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's

替代型号70T631S10BFI8

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
70T631S10BFI8 Integrated Device Technology 艾迪悌	当前型号	当前型号
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