72T18125L5BBI

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72T18125L5BBI中文资料参数规格
技术参数

存取时间 5 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.375V ~ 2.625V

电源电压Max 2.625 V

电源电压Min 2.375 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 240

封装 BGA-240

外形尺寸

长度 19.0 mm

宽度 19 mm

封装 BGA-240

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买72T18125L5BBI
型号: 72T18125L5BBI
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA
替代型号72T18125L5BBI
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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Integrated Device Technology 艾迪悌

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