72T18125L6-7BB参数规格_中文资料_数据手册PDF

72T18125L6-7BB中文资料参数规格

技术参数

存取时间 12ns, 3.8ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 240

封装 BGA-240

外形尺寸

长度 19.0 mm

宽度 19.0 mm

封装 BGA-240

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72T18125L6-7BB

型号： 72T18125L6-7BB

制造商： Integrated Device Technology 艾迪悌

描述：FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA Tray

替代型号72T18125L6-7BB

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
72T18125L6-7BB Integrated Device Technology 艾迪悌	当前型号	当前型号
72T18125L4-4BBG 艾迪悌	类似代替	72T18125L6-7BB和72T18125L4-4BBG的区别
72T18125L5BBI 艾迪悌	类似代替	72T18125L6-7BB和72T18125L5BBI的区别
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