72T36135ML6BBI

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72T36135ML6BBI中文资料参数规格
技术参数

存取时间 12ns,3.8ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 240

封装 BGA-240

外形尺寸

长度 19 mm

宽度 19 mm

高度 1.76 mm

封装 BGA-240

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72T36135ML6BBI
型号: 72T36135ML6BBI
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出
替代型号72T36135ML6BBI
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

72T36135ML6BBI

Integrated Device Technology 艾迪悌

当前型号

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