72T36135ML6BB

72T36135ML6BB中文资料参数规格
技术参数

存取时间 12ns, 3.8ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V

电源电压Max 2.625 V

电源电压Min 2.375 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 240

封装 BGA-240

外形尺寸

长度 19 mm

宽度 19 mm

高度 1.76 mm

封装 BGA-240

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72T36135ML6BB
型号: 72T36135ML6BB
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA
替代型号72T36135ML6BB
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