A54SX32-1BG313M参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

A54SX32-1BG313M中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-313

外形尺寸

封装 BBGA-313

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买A54SX32-1BG313M

型号： A54SX32-1BG313M

制造商： Microsemi 美高森美

描述：IC FPGA 249 I/O 313BGA