ADBF705WCBCZ311

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ADBF705WCBCZ311中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 512 KB

模数转换数ADC 1

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 184

封装 CSP-BGA

外形尺寸

封装 CSP-BGA

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买ADBF705WCBCZ311
型号: ADBF705WCBCZ311
制造商: ADI 亚德诺
描述:DSP 16Bit/32Bit 300MHz Automotive 184Pin CSP-BGA Tray

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