AX500-FGG676M

AX500-FGG676M图片1
AX500-FGG676M中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电源电压Max 1.575 V

电源电压Min 1.425 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA

外形尺寸

长度 27 mm

宽度 27 mm

高度 1.73 mm

封装 FBGA

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买AX500-FGG676M
型号: AX500-FGG676M
制造商: Microsemi 美高森美
描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676Pin FBGA

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