C0805X220K5GACAUTO

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, C0G / NP0, AEC-Q200 X系列FT-CAP

KEMET公司的Flexible Termination FT-CAP MLCC采用C0G介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可避免电路板的应力传递至刚性陶瓷体, 从而减少扭曲裂缝的可能性, 避免低IR或短路故障. 在-55°C至+ 125°C范围内, 环境温度引起的电容变化限制在±30 ppm/ºC.

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符合AEC-Q200标准

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高达5mm的弯曲能力

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工作温度范围: -55°C至+125°C

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电容值范围: 0.5 pF至0.47 µF

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DC额定电压: 10, 16, 25, 50, 100, 200, 250V

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无压电噪声

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低ESR和ESL

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良好的温度稳定性

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高纹波电流能力

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非极化设备, 减少安装问题