EXBE10C181J参数规格_中文资料_数据手册PDF

EXBE10C181J概述

Res Thick Film NET 180Ω 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

RES ARRAY 8 RES 180 OHM 1608

Chip1Stop:
Res Thick Film NET 180 Ohm 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10-Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R

EXBE10C181J中文资料参数规格

技术参数

触点数 10

额定电压DC 50.0 V

电阻 180 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 10

封装公制 1608

封装 1608

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 2.1 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 1608

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买EXBE10C181J

型号： EXBE10C181J

制造商： Panasonic 松下

描述：Res Thick Film NET 180Ω 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1608 Concave SMD Punched Carrier T/R