Res Thin Film 0705 21.3KΩ 0.1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
21.3 ±0.1% 0.15W 芯片电阻 0805(2012 公制) 军用,非电感 薄膜
得捷: RES SMD 21.3KOHM 0.1% 0.15W 0805
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
RoHS标准
数据手册