MCR18EZHJ825参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

MCR18EZHJ825图片1

MCR18EZHJ825概述

1206 8.2MΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

8.2 MOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206

安富利:
RES 1206 8.2M OHM 1/4W 5% SMD

MCR18EZHJ825中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 8.20 MΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买MCR18EZHJ825

型号： MCR18EZHJ825

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：1206 8.2MΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃