RL73K2BR56JTD参数规格_中文资料_数据手册PDF

RL73K2BR56JTD概述

Res Thick Film 1206 0.56Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

560 mOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）电流检测厚膜

立创商城:
560mΩ ±5% 250mW

得捷:
RES SMD 0.56 OHM 5% 1/4W 1206

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Res Thick Film 1206 0.56 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Pad SMD Automotive T/R

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Res Thick Film 1206 0.56 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

RL73K2BR56JTD中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 RL73

电阻 0.56 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

数据手册

在线购买RL73K2BR56JTD

型号： RL73K2BR56JTD

制造商： TE Connectivity 泰科

描述：Res Thick Film 1206 0.56Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

替代型号RL73K2BR56JTD