RP2012T-R39-G

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RP2012T-R39-G概述

RES SMD 0.39Ω 2% 1/3W 0805

±2% 0.333W,1/3W 芯片 0805(2012 公制) - 金属薄膜


得捷:
RES 0.39 OHM 2% 1/3W 0805


RP2012T-R39-G中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

额定功率 0.333 W

产品系列 RP

电阻 0.39 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 400 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 0ppm/℃ ~ 350ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape, Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: RP2012T-R39-G
制造商: Susumu
描述:RES SMD 0.39Ω 2% 1/3W 0805

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