RES SMD 0.39Ω 2% 1/3W 0805
±2% 0.333W,1/3W 芯片 0805(2012 公制) - 金属薄膜
得捷: RES 0.39 OHM 2% 1/3W 0805
额定电压DC 100 V
容差 ±2 %
额定功率 0.333 W
产品系列 RP
电阻 0.39 Ω
阻值偏差 ±2 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 400 µm
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 0ppm/℃ ~ 350ppm/℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
最小包装 5000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册