RP73D1J22K1BTG

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RP73D1J22K1BTG概述

RES SMD 22.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W 0603

22.1 kOhms ±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) 薄膜


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22.1kΩ ±0.1% 100mW


RP73D1J22K1BTG中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 22.1 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 250

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买RP73D1J22K1BTG
型号: RP73D1J22K1BTG
制造商: TE Connectivity 泰科
描述:RES SMD 22.1KΩ 0.1% 0.1W1/10W 0603
替代型号RP73D1J22K1BTG
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