2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 14电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）镀层，具有拾取和放置盖，用PEG ，磁带和卷轴 2.54mm .100 Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Plating, with Pick-and-Place Cap, with Peg, Tape and Reel
针座 表面贴装型 14 位置 0.100"（2.54mm）