0879208115

0879208115概述

2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,表面贴装,双排,垂直, 14电路, 0.38μm ( 15μ ),金(Au )镀层,具有拾取和放置盖,用PEG ,磁带和卷轴 2.54mm .100 Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Plating, with Pick-and-Place Cap, with Peg, Tape and Reel

针座 表面贴装型 14 位置 0.100"(2.54mm)


0879208115中文资料参数规格
技术参数

排数 2

针脚数 14

封装参数

安装方式 Surface Mount

物理参数

触点材质 Copper Alloy

其他

产品生命周期 Unknown

制造应用 汽车,通用,医疗,照明,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买0879208115
型号: 0879208115
制造商: Molex 莫仕
描述:2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,表面贴装,双排,垂直, 14电路, 0.38μm ( 15μ ),金(Au )镀层,具有拾取和放置盖,用PEG ,磁带和卷轴 2.54mm .100 Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 0.38μm 15μ Gold Au Plating, with Pick-and-Place Cap, with Peg, Tape and Reel

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