DBM25SLA197

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DBM25SLA197中文资料参数规格
技术参数

触点数 25

额定电流 7.5 A

排数 2

拔插次数 200

额定电流Max 7.5 A

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

接触电阻Max 7.5 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 12.55 mm

物理参数

触点材质 Copper Alloy

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买DBM25SLA197
型号: DBM25SLA197
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn D-Subminiature SKT 25POS 2.77mm Solder RA Thru-Hole 25 Terminal 1Port
替代型号DBM25SLA197
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

DBM25SLA197

ITT Corporation ITT电子

当前型号

当前型号

182-025-213R531

NorComp

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