MDM-25PBSP-L58

MDM-25PBSP-L58中文资料参数规格
物理参数

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

Contact Plating Gold

Housing Material Liquid Crystal Polymer

Mounting Through Hole

Contact Material Copper Alloy

Operating Temperature -55 to 125 °C

Gender PIN

Body Orientation Straight

Termination Method Solder

Product Length 44.2 mm

数据手册

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型号: MDM-25PBSP-L58
制造商: ITT Corporation ITT电子
描述:Conn Micro D-Subminiature PIN 25POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1Port

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