ADVANCED THERMAL SOLUTIONS ATS-59010-C1-R0 Heat Sink, BGA, 1.8℃/W, 13mm, 62mm
Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount
得捷: HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
AMEYA360: HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
热阻 1.8 ℃/W
热阻强制气流 3.2℃/W @200LFM
封装 BGA
长度 62.00 mm
宽度 62 mm
高度 13 mm
材质 Aluminum
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
数据手册