BSM30GP60

BSM30GP60图片1
BSM30GP60中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 180000 mW

封装参数

安装方式 Screw

引脚数 24

封装 EconoPIM-2

外形尺寸

宽度 45 mm

封装 EconoPIM-2

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: BSM30GP60
描述:Trans IGBT Module N-CH 600V 50A 24Pin EconoPIM2

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