BRL2012T3R3M

BRL2012T3R3M图片1
BRL2012T3R3M图片2
BRL2012T3R3M图片3
BRL2012T3R3M图片4
BRL2012T3R3M图片5
BRL2012T3R3M图片6
BRL2012T3R3M图片7
BRL2012T3R3M概述

0805 3.3uH ±20%

3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 650mOhm Max 0805 2012 Metric


得捷:
FIXED IND 3.3UH 440MA 650MOHM SM


立创商城:
3.3uH ±20% 440mA 500mΩ


艾睿:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.44A 0.65Ohm DCR 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 7.96MHz Ferrite 440mA 650mOhm DCR 0805 T/R


Verical:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.44A 0.65Ohm DCR 0805 T/R


Newark:
# TAIYO YUDEN  BRL2012T3R3M  Surface Mount High Frequency Inductor, BR Series, 3.3 µH, 440 mA, 0805 [2012 Metric], Wirewound


Electro Sonic:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.44A 0.65Ohm DCR 0805 T/R


BRL2012T3R3M中文资料参数规格
技术参数

额定电流 440 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 3.3 µH

自谐频率 190 MHz

产品系列 BR

电感公差 ±20 %

测试频率 7.96 MHz

电阻DC) ≤650 mΩ

额定电流DC 440 mA

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.65 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

BRL2012T3R3M引脚图与封装图
BRL2012T3R3M引脚图
BRL2012T3R3M封装图
BRL2012T3R3M封装焊盘图
在线购买BRL2012T3R3M
型号: BRL2012T3R3M
描述:0805 3.3uH ±20%

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台