BRC2012T3R3MD

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BRC2012T3R3MD概述

0805 3.3uH ±20%

3.3 µH 无屏蔽 绕线 器 870 mA 221 毫欧最大 0805(2012 公制)


得捷:
FIXED IND 3.3UH 870MA 221MOHM SM


立创商城:
3.3uH ±20% 800mA 221mΩ


艾睿:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 1MHz Ferrite 870mA 221mOhm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 1MHz Ferrite 870mA 0805 T/R


Chip1Stop:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 1MHz Ferrite 870mA 221mOhm DCR 0805 T/R


Verical:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 1MHz Ferrite 0.87A 0.221Ohm DCR 0805 T/R


Newark:
# TAIYO YUDEN  BRC2012T3R3MD  Surface Mount High Frequency Inductor, BR Series, 3.3 µH, 870 mA, 0805 [2012 Metric], Wirewound


Electro Sonic:
Inductor Power Chip Wirewound 3.3uH 20% 1MHz Ferrite 0.87A 0.221Ohm DCR 0805 T/R


BRC2012T3R3MD中文资料参数规格
技术参数

额定电流 870 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 3.3 µH

自谐频率 300 MHz

产品系列 BR

电感公差 ±20 %

测试频率 1 MHz

电阻DC) ≤221 mΩ

额定电流DC 870 mA

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.221 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.4 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

BRC2012T3R3MD引脚图与封装图
BRC2012T3R3MD引脚图
BRC2012T3R3MD封装图
BRC2012T3R3MD封装焊盘图
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型号: BRC2012T3R3MD
描述:0805 3.3uH ±20%

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