BZV55-C22,135

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BZV55-C22,135中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 500 mW

稳压值 22 V

正向电压Max 900mV @10mA

额定功率Max 500 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-80

外形尺寸

封装 SOD-80

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 200℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BZV55-C22,135
型号: BZV55-C22,135
制造商: NXP 恩智浦
描述:Mini-MELF 22.05V 0.5W1/2W
替代型号BZV55-C22,135
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